ICS 31.200 CCSL55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T15879.604—2023/IEC60191-6-4:2003 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA)）封装的尺寸测量方法 Mechanical standardization of semiconductor devices-Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packagesMeasuring methods for package dimensions of ball grid array(BGA) (IEC 60191-6-4:2003.IDT) 2023-05-23发布 2023-09-01实施国家市场监督管理总局发布国家标准化管理委员会

GB-T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列 BGA 封装的尺寸测量方法

文档预览

中文文档 19 页 50 下载 1000 浏览 0 评论 309 收藏 3.0分

赞助3元下载(无需注册)

温馨提示：本文档共19页，可预览 3 页，如浏览全部内容或当前文档出现乱码,可开通会员下载原始文档

GB-T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列 BGA 封装的尺寸测量方法第 1 页

GB-T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列 BGA 封装的尺寸测量方法第 2 页

GB-T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列 BGA 封装的尺寸测量方法第 3 页

下载文档到电脑，方便使用

赞助3元下载

本文档由人生无常于 2024-03-17 06:35:26上传分享

下载原文档(2.2 MB)

友情链接

GB-T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列 BGA 封装的尺寸测量方法

GB-T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列 BGA 封装的尺寸测量方法