(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210990214.2 (22)申请日 2022.08.18 (71)申请人 杭州长川科技股份有限公司 地址 310000 浙江省杭州市滨江区 聚才路 410号 (72)发明人 潘剑凯　张彩红　陈思乡　曾兵兵　 刘军　 (74)专利代理 机构 北京康信知识产权代理有限 责任公司 1 1240 专利代理师 张文华 (51)Int.Cl. G06V 10/22(2022.01) G06V 10/20(2022.01) G06V 10/44(2022.01) G06V 10/762(2022.01)G06V 10/764(2022.01) (54)发明名称 芯片图像中目标对象检测与定位方法、 装置 及存储介质 (57)摘要 本发明公开了一种芯片图像中目标对象检 测与定位方法、 装置及存储介质。 其中， 该方法包 括： 获取待检测芯片的待识别图像； 根据待识别 图像确定符合预设连通域限制条件的多个目标 连通域； 根据待识别图像和多个目标连通域， 确 定多个目标对象于待识别图像中的位置信息； 根 据多个目标对象的位置信息， 确定多个目标对象 的形状特征； 对多个目标对象的形状特征进行形 状分类， 生成多组形状组件； 根据多组形状组件 的形状属性， 生成形状属性掩膜图； 根据形状属 性掩膜图确定目标对象。 本发明解决了由于相关 技术中在检测芯片图像中的凸点焊区区域时需 要提前确定形状类别造成的操作繁琐并且检测 准确率不高的技 术问题。 权利要求书3页 说明书14页 附图10页 CN 115063578 A 2022.09.16 CN 115063578 A 1.一种芯片图像中目标对象检测与定位方法， 其特 征在于， 包括： 获取待检测芯片的待识别图像； 根据所述待识别图像确定符合预设连通域限制条件的多个目标连通域， 所述目标连通 域为目标对象于连通 域集合图像中对应的区域； 根据所述待识别图像和多个所述目标连通域， 确定多个所述目标对象于所述待识别图 像中的位置信息； 根据多个所述目标对象的位置信息， 确定多个所述目标对象的形状特 征； 对多个所述目标对象的形状特 征进行形状分类， 生成多组形状组件； 根据多组所述形状组件的形状属性， 生成形状属性掩膜图； 根据所述形状属性掩膜图确定所述目标对象。 2.根据权利要求1所述的芯片图像中目标对象检测与定位方法， 其特征在于， 所述位置 信息包括所述 目标对象的重心位置和轮廓位置； 所述根据多个所述 目标对象的位置信息， 确定多个所述目标对象的形状特 征的步骤， 包括： 根据所述重心位置和所述轮廓 位置， 确定多个所述目标对象的形状特征； 其中， 所述形 状特征包括轮廓点与目标对象重心之 间的距离， 以及所述目标对象重心和所述轮廓点之间 的连线与基准方向的夹角 角度， 所述轮廓点 为位于所述目标对象的轮廓线上的点。 3.根据权利要求2所述的芯片图像中目标对象检测与定位方法， 其特征在于， 所述根据 所述重心位置和所述轮廓位置， 确定所述目标对象的形状特 征的步骤 包括： 在每个所述目标对象的所述轮廓点中确定多个采样点； 根据所述轮廓位置和所述重心位置， 确定所述采样点与所述目标对象重心之间的距 离， 以及所述采样点与所述 目标对象重心之间的连线方向与所述基准方向的夹角角度， 其 中， 所述连线方向为所述重心指向所述采样点的方向， 所述轮廓位置包括所述采样点的位 置。 4.根据权利要求3所述的芯片图像中目标对象检测与定位方法， 其特征在于， 所述在每 个所述目标对象的所述轮廓点中确定多个采样点的步骤， 包括： 确定采样步距， 其中， 所述采样步距为相邻的两个所述采样点与所述目标对象重心 的 连线的夹角 角度， 其中所述连线的连线方向为从所述目标对象重心指向所述采样点； 确定采样方向， 其中， 所述采样方向包括 顺时针方向或逆时针方向； 依据所述采样方向和所述采样步距， 从所述轮廓点中确定多个所述采样点。 5.根据权利要求3所述的芯片图像中目标对象检测与定位方法， 其特征在于， 所述确定 所述采样点与所述目标对象重心之间的距离的步骤， 包括： 以所述重心坐标对应的点 为原点， 建立重心 平面坐标系； 确定所述采样点在所述重心 平面坐标系中的采样坐标值； 依据所述采样坐标值， 确定所述采样点与所述目标对象重心之间的距离 。 6.根据权利要求2所述的芯片图像中目标对象检测与定位方法， 其特征在于， 所述根据 待识别图像确定符合预设连通 域限制条件的多个目标 连通域的步骤， 包括： 确定灰度阈值； 根据所述灰度阈值对所述待识别图像进行二 值化处理， 得到连通 域集合图像； 从所述连通 域集合图像中确定符合所述预设连通 域限制条件的多个所述目标 连通域。权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 115063578 A 27.根据权利要求6所述的芯片图像中目标对象检测与定位方法， 其特征在于， 所述根据 所述待识别图像和多个所述目标连通域， 确定所述目标对象于所述待识别图像中的位置信 息的步骤， 包括： 根据所述目标连通域， 确定所述目标对象中的像素点在第一平面坐标系中的坐标值， 其中， 所述第一平面 坐标系为在所述待识别图像中建立的坐标系； 确定所述像素点的灰度值； 根据所述像素点的灰度值和所述像素点的坐标值， 确定所述重心位置， 其中， 所述重心 位置包括所述目标对象重心在所述第一平面 坐标系中的坐标值； 根据所述重心位置， 确定所述轮廓位置 。 8.根据权利要求7所述的芯片图像中目标对象检测与定位方法， 其特征在于， 所述根据 所述重心位置， 确定所述轮廓位置的步骤， 包括： 确定所述目标 连通域的边界框信息； 根据所述边界框信 息和所述目标对象重心， 确定所述轮廓 位置， 其中， 所述轮廓 位置包 括所述轮廓点在所述第一平面 坐标系中的轮廓坐标值。 9.根据权利要求8所述的芯片图像中目标对象检测与定位方法， 其特征在于， 所述根据 所述边界框信息和所述目标对象重心， 确定所述轮廓位置的步骤， 包括： 依据所述 边界框信息， 确定所述轮廓坐标值取值范围； 以所述目标对象重心为基准点， 确定预设方向上梯度值最大点在所述第 一平面坐标系 中的坐标值， 并将所述梯度值最大点的坐标值作为所述预设方向上的轮廓坐标值， 其中， 所 述轮廓坐标值 位于所述轮廓坐标值取值范围内。 10.根据权利要求1 ‑9任一项所述的芯片图像中目标对象检测与定位方法， 其特征在 于， 所述预设连通域限制条件包括以下至少之一： 连通域对应的边界框的宽度取值范围和 所述边界框的高度取值范围， 所述边界框的宽高比取值范围， 连通域的面积与所述边界框 的面积的比值的取值范围。 11.根据权利要求1 ‑9任一项所述的芯片图像中目标对象检测与定位方法， 其特征在 于， 所述对多个所述目标对象的形状特 征进行形状分类， 生成多组形状组件步骤， 包括： 确定目标形状类型标签， 其中， 所述目标形状类型标签为目标对象预先设置的形状类 型标签； 依据所述目标形状类型标签和所述目标对象的形状特征， 对所述目标对象分类， 得到 多组所述形状组件。 12.一种芯片图像中目标对象检测与定位装置， 其特 征在于， 包括： 获取模块， 用于获取待检测芯片的待识别图像； 目标连通域确定模块， 用于根据所述待识别图像确定符合预设连通域限制条件的多个 目标连通域， 所述目标 连通域为目标对象于连通 域集合图像中对应的区域； 位置信息确定模块， 用于根据所述待识别图像和多个所述目标连通域， 确定多个所述 目标对象于所述待识别图像中的位置信息； 形状特征确定模块， 用于根据多个所述目标对象的位置信息， 确定多个所述目标对象 的形状特 征； 形状分类模块， 用于对多个所述目标对象的形状特征进行形状分类， 生成多组形状组权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 115063578 A 3