UDC 621.382 L55 中华人民共和国国家标准 GB/T 14862--93 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits 1993-12-30发布 1994-10-01实施国家技术监督局发布（京）新登字023号中华人民共和国国家标准半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T 14862-93 中国标准出版社出版 (北京复外三里河）中国标准出版社北京印刷厂印刷新华书店北京发行所发行各地新华书店经售版权专有不得翻印 * 开本880×12301/16 印张3/4 字数16千字 1994年7月第一版 1994年7月第一次印刷印数1-2000 * 书号：155066·1-10797 定价3.00元 * 标目244-30

GB-T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

文档预览

中文文档 12 页 50 下载 1000 浏览 0 评论 309 收藏 3.0分

赞助3元下载(无需注册)

温馨提示：本文档共12页，可预览 3 页，如浏览全部内容或当前文档出现乱码,可开通会员下载原始文档

GB-T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法第 1 页

GB-T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法第 2 页

GB-T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法第 3 页

下载文档到电脑，方便使用

赞助3元下载

本文档由人生无常于 2024-06-20 16:01:49上传分享

下载原文档(18.3 MB)

友情链接